PCBA清洗劑水基清洗攝像頭模組的實例
水基型PCBA清洗劑使用在線通過式噴淋生產(chǎn)線清洗攝像頭模組中的FPC軟包上殘留污染物的實例說
水基型PCBA清洗劑使用在線通過式噴淋生產(chǎn)線清洗攝像頭模組中的FPC軟包上殘留污染物的實例說
清洗對象
SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗助焊劑/錫膏、手指印、油污、灰塵等污染物。
清洗設(shè)備
在線通過式噴淋生產(chǎn)線
工藝原理
由傳送帶速度控制的組件連續(xù)在輸送帶上和生產(chǎn)周期時間不間斷的清洗方法。適用于大批量PCBA的清洗,通過不同的腔體在線完成水基清洗、水基漂洗、烘干全部工序。
工藝流程
上料 預清洗 清洗 隔離 初漂洗 終清洗 干燥 下料
工藝應用參數(shù)
PCBA清洗過程和質(zhì)量監(jiān)測
清洗段:水基型PCBA清洗劑原液TDS值在110-120mg/L,當清洗液TDS值達到1000-3000mg/L時(具體需根據(jù)產(chǎn)品要求),建議更換清洗液。
漂洗段:DI水的原始TDS值〈=10mg/L,當漂洗是TDS值〉=30mg/L時,建議更換漂洗水。
清洗后質(zhì)量標準:可以通過PCBA板進行離子測試和SIR測試這兩個指標衡量清洗的干凈度。