BF-2508系列產(chǎn)品是專為中高壓噴淋式清洗工藝設(shè)計(jì)的水基清洗液，適用于諸如在線噴淋和批量噴淋設(shè)備中。特別適用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件和引線框架表面的助焊劑殘留物。 該清洗工藝，確保可以獲得后續(xù)工藝，如引線鍵合，表面涂覆工藝，所要求的最高清潔度。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)：
易被過(guò)濾再生，因此具有超長(zhǎng)的使用壽命，降低了清洗成本
易于漂洗，不會(huì)在被清洗件表面和清洗設(shè)備上有殘留物
無(wú)閃點(diǎn)，因此可以被應(yīng)用于噴淋式清洗設(shè)備中，且在應(yīng)用時(shí)不需要額外的防爆措施
清洗工藝，確?？梢垣@得后續(xù)工藝，如引線鍵合，表面涂覆工藝，所要求的最高清潔度
不含有任何鹵素化合物
即使在高壓噴淋工藝中，VIGON? A200也不會(huì)產(chǎn)生泡沫
氣味淡
BF-2502 是基于MPC 微相清洗技術(shù)的水基清洗液，用于清除電子組裝件和功率LED器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。由于其具有溫和的配方，對(duì)敏感的金屬合金具有良好的材料兼容性，因此特別適用于較長(zhǎng)接觸時(shí)間的清洗應(yīng)用。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)：
由于其溫和的配方，BF-2502特別適用于較長(zhǎng)接觸時(shí)間的清洗應(yīng)用
BF-2502的配方中不含有表面活性劑成分，因此確保不會(huì)在被清洗件和清洗設(shè)備上殘留白色物質(zhì)
芯片焊接后，對(duì)助焊劑清洗工藝會(huì)提高后續(xù)綁線工藝的品質(zhì)，使得功率LED器件具有更高的光轉(zhuǎn)換效率和更長(zhǎng)的使用壽命
易被過(guò)濾，因此具有超長(zhǎng)的使用壽命
無(wú)閃點(diǎn)，使用中不需要額外的防爆措施
即使在噴淋應(yīng)用中，也不會(huì)產(chǎn)生泡沫，且氣味很淡
較長(zhǎng)接觸時(shí)間的清洗應(yīng)用
